Två chip har försetts med pluggar som har fyllts med tusentals kolnanorör. Sedan har chippen limmats ihop så att kolnanorören har fått kontakt med varandra. Till höger syns anslutningen mellan två sådana pluggar.
Forskare vid Chalmers utvecklar nu en metod att packa elektronikkretsar tredimensionellt där komponenterna binds samman med tunna kolnanorör. Metoden kan ge snabbare och kompaktare elektronik.
Idag tätpackas viss elektronik genom att lägga kretsarna ovanpå varandra, och koppla ihop dem med samma bondningsteknik som idag används för att ansluta kretsarna till kapslingen. Anslutningarna längs kanterna förutsätter dock att ovanpåliggande krets är mindre än den underliggande.
Forskare vid Chalmers utvecklar nu en teknik där komponenterna ansluts med kolnanorör direkt mellan lagren av kretsar.
