Innovation

Kolnanorör ger 3D-kretsar

Två chip har försetts med pluggar som har fyllts med tusentals kolnanorör. Sedan har chippen limmats ihop så att kolnanorören har fått kontakt med varandra. Till höger syns anslutningen mellan två sådana pluggar.

Forskare vid Chalmers utvecklar nu en metod att packa elektronikkretsar tredimensionellt där komponenterna binds samman med tunna kolnanorör. Metoden kan ge snabbare och kompaktare elektronik.

Publicerad

Idag tätpackas viss elektronik genom att lägga kretsarna ovanpå varandra, och koppla ihop dem med samma bondningsteknik som idag används för att ansluta kretsarna till kapslingen. Anslutningarna längs kanterna förutsätter dock att ovanpåliggande krets är mindre än den underliggande.

Prova Ny Teknik – 149 kr
för tre månader


Tillgång till alla låsta artiklar, fördjupande kompendier,
premiumnyhetsbrev, samt e-tidningen.



Kom igång nu →


Förnyas till 299 kr/mån efter din provperiod. Ingen bindningstid. Avsluta enkelt.
Gäller endast nya prenumeranter.



Är du medlem i Sveriges Ingenjörer?

Aktivera ditt konto här