Innovation

Så vill forskare få framtidens mobiler att ”svettas”

Forskarnas har testat sin nedkylande beläggning på aluminiumplåt. Foto: Chenxi Wang
Forskarnas har testat sin nedkylande beläggning på aluminiumplåt. Foto: Chenxi Wang
Bilden visar hur värme sjunker in i elektronik, med och utan beläggningen. Foto: Chenxi Wang
Bilden visar hur värme sjunker in i elektronik, med och utan beläggningen. Foto: Chenxi Wang

Människor svettas för att reglera kroppstemperaturen. Forskare vid Shanghai Jiao Tong University tycker att mobiler borde göra samma sak.

Publicerad

Vad är grejen?

Forskare vid kinesiska Shanghai Jiao Tong University har utvecklat en beläggning som kan få mobiltelefoner och annan elektronik att ”svettas” när de blir för varma. Det handlar förstås inte om verklig svett. För att avleda värme frigörs vattenånga.

Vad ska det vara bra för?

Den tunna beläggningen skulle kunna bli ett enkelt sätt att undvika att elektronik, till exempel komponenter inuti mobiler, överhettas.

I dagsläget är det framför allt vaxer och fettsyror som används för att kyla telefoner. Dessa absorberar värme när de smälter, men energiutbytet i processen är lågt. Forskarna bakom den nya studien uppger att man med deras beläggning kan få ut tio gånger så mycket energi.

Genom att utgå från de porösa tredimensionella nätverksstrukturer som kallas MOF (metal organic frameworks) skulle framtidens mobiler kunna lagra stora mängder vatten, och därmed avleda större mängder värme, utan att elektroniken tar skada.

Hur går det egentligen till?

I försök har forskarna använt en MOF som kallas MIL-101(Cr), som är bra på att absorbera vatten och känsligt för temperaturförändringar. De har sedan belagt aluminiumplåtar med materialet, och värmt plåtarna på en platta. MIL-101(Cr) visade sig hejda plåtarnas temperaturökning, och mer ju tjockare beläggningen var. Så fort materialet inte längre värms upp börjar det absorbera fukt igen.

Forskarna också testat materialet på en enkortsdator. Vid tung arbetsbelastning i 15 minuter bidrog beläggningen på datorns kylfläns till att minska temperaturen med upp till 7 grader jämfört med där ingen beläggning användes.

Vad händer nu?

Beläggningen behöver vatten för att fungera på önskat sätt. Annars påverkar den elektronikens värmeavledning negativt. Det här ska forskarna titta närmare på. Kanske kan supermaterialet grafen bidra till att lösa problemet. MOF är också dyrt i dag. Ska tekniken bli kommersiellt gångbar måste kostnaden för materialet gå ner.

Studien har publicerats i den vetenskapliga tidskriften Joule.