Ny storsatsning på halvledartillverkning i USA – men chipbristen består

2021-05-06 10:26  

Nu gör taiwanesiska TSMC ytterligare en rejäl satsning i Arizona, USA. Bolaget planerar att bygga upp till fem ytterligare fabriker för halvledarproduktion – utöver den redan planerade fabriken för 12 miljarder US-dollar.

Det uppger källor till Reuters, dock utan att uppge något tidsperspektiv för när fabrikerna ska vara klara. Satsningen är dock långsiktig men oavsett när fabrikerna invigs så kommer det att vara alltför sent för att hjälpa den nu aktuella chipbristen i världen.

Redan under Donald Trumps tid som president gjorde USA stora insatser för att säkerställa tillgången till halvledarchip, något som efterföljaren Joe Biden fortsatt med – bland annat genom mångmiljardsatsningar på halvledartillverkning på amerikansk mark. TSMC var inte sena att nappa på detta, oavsett om detta egentligen låg i bolagets strategiska plan eller inte.

Läs mer: Global brist på halvledare – här är allt du behöver veta

– USA begärde detta och internt inom TSMC är nu planen att bygga upp till sex fabriker i Arizona, säger Reuters källa.

Produktionsmålet: 20 000 wafers per månad

Den första fabriken ligger i Phoenix, kommer att använda 5 nm-teknologin och tillverka 12-tumsskivor med halvledare. Produktionsmålet är 20 000 skivor – kallade wafers – per månad, och ambitionen är att produktionen ska vara igång år 2024.

– I Arizona har vi förvärvat en stor bit mark, vilket ska ge oss flexibilitet för framtiden. Först ska vi dock genomföra fas 1 men beroende på driftseffektivitet, övriga ekonomiska förutsättningar och kundernas efterfrågan kommer vi sedan bestämma vad vi gör efter det, säger C.C. Wei, vd för TSMC, enligt Reuters.

Läs mer: Intelchef tror på utdragen halvledarbrist: ”Ett problem”

Genom TSMC:s satsningar håller Arizona på att segla upp som en ännu viktigare samlingsplats för delar av världens halvledartillverkning. Som Ny Teknik berättade i slutet av mars så har Intel beslutat bygga två nya chipfabriker i Arizona till en kostnad av 20 miljarder dollar.

Intel har också beslutat att bygga ut sin kapslingsfabrik i Rio Rancho, New Mexico. Där handlar det om en satsning på 3,5 miljarder dollar som bland annat går till bygget av en anläggning för tekniken Foveros - tredimensionella byggsätt där halvledarchipen staplas ovanpå varandra, något som bland annat Elektroniktidningen uppmärksammat.

Läs mer: Intels nya lösning ska lindra chipbristen i bilindustrin

TSMC har å sin sida meddelat att bolaget satsar hisnande 100 miljarder dollar de kommande tre åren. Huvuddelen av de mest avancerade halvledarna fortsatt att tillverkas i Taiwan, trots att såväl Europa som Indien lockar med stora ekonomiska incitament för att attrahera halvledarbolag.

Läs mer: ”TSMC:s mest avancerade halvledarutveckling flyttar inte från Taiwan”

Anders Frick

Mer om: chipbrist TSMC

Kommentarer

Välkommen att säga din mening på Ny Teknik.

Principen för våra regler är enkel: visa respekt för de personer vi skriver om och andra läsare som kommenterar artiklarna. Alla kommentarer modereras efter publiceringen av Ny Teknik eller av oss anlitad personal.

  Kommentarer

Debatt